[CES 2026]SK하이닉스, HBM4 16단 48GB 첫 공개…차세대 AI 솔루션 전시

SK하이닉스는 6~9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보통신(IT)·가전 전시회 'CES 2026'에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 48GB 제품을 처음으로 공개하는 등 차세대 인공지능(AI) 솔루션을 선보인다고 6일 밝혔다.

그간 SK하이닉스는 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해왔지만, 올해는 고객용 전시관에만 집중하기로 하면서 전시의 폭을 넓히게 됐다. 전시관은 CES 2026 공식장소 중 하나인 베네시안 엑스포에 차려진다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'는 주제로 각종 기술과 제품을 선보일 방침이다.

특히 최근 메모리 업계에서 경쟁에 불이 붙은 HBM4와 관련해, 16단 48GB 제품을 처음으로 전시할 예정이어서 이목을 끈다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현했다. 앞서 나온 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. SK하이닉스는 "고객사의 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다"고 설명했다.

아울러 올해 HBM 시장에서 주력으로 사용될 5세대 HBM(HBM3E) 12단 36GB 제품도 전시된다. 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시돼 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시할 예정이다.

SK하이닉스는 HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 소캠2도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 보이려 하고 있다. 함께 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업도 전시해 시장 전반에서의 기술 리더십을 제시한다. 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 저전력 D램 'LPDDR6'가 대표적이다.

낸드와 관련해서도 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하고 있는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2테라비트 QLC 제품을 선보인다. 현 시장에서 최대 수준의 집적도를 구현했다는 평가를 받는다. 이를 통해 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점이 있다.

더불어 SK하이닉스는 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 볼 수 있는 'AI 시스템 데모존'도 운영한다. 이곳에선 특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 '커스텀 HBM(cHBM)', PIM 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX', 메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD', CXL메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax', 데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등을 전시하고 시연한다.

특히 cHBM은 업계의 높은 관심을 반영해, 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물도 마련했다. AI 시장의 경쟁 양상이 단순 성능에서 추론 효율성과 비용 최적화로 이동함에 따라 기존 GPU나 ASIC 기반의 AI 칩이 처리하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화했다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(최고마케팅책임자·CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 솔루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에, AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.