SK하이닉스, 청주에 '19조' 첨단 패키징 팹 신설…AI 메모리 수요 대응

SK하이닉스가 최근 급증한 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 충북 청주에 첨단 패키징 팹(공장)을 신설한다. 투자 규모는 19조원에 이른다.

SK하이닉스는 13일 자사의 뉴스룸에 '첨단 패키징 패키지&테스트(P&T) 신규 투자 관련 설명드립니다'라는 제목의 글을 올려 첨단 패키징 팹 'P&T7'을 짓기로 했다며 이같이 밝혔다.

P&T7은 총 19조원 규모로 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평(약 23만㎡) 부지에 조성될 예정이다. 오는 4월 착공해 완공은 2027년 말을 목표로 한다.

회사는 "첨단 패키징 공정은 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성이 매우 중요하다"며 "국내외 다양한 후보지를 검토한 결과, 반도체 산업 경쟁력 강화와 함께 지역 균형 발전 필요성을 고려해 청주에 P&T7을 구축하기로 결정했다"고 설명했다.

이번 투자는 정부의 지역 균형 성장 정책 기조에 발맞추는 동시에 고대역폭 메모리(HBM) 등 미래 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 포석으로 읽힌다.

P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고, 품질을 최종 검증하는 '어드밴스드 패키징' 팹이다. 전공정은 메모리 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 위에 회로를 형성해 메모리 셀과 소자를 구현하는 단계다. 전공정을 거친 칩은 패키징과 테스트로 구분되는 후공정에서 절단·패키징·검증돼 실사용할 수 있는 제품으로 완성된다. 후공정에 속하는 어드밴스드 패키징은 HBM과 같은 AI 메모리 제조에 있어 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술이다.

이로써 SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 어드밴스드 패키징 거점을 총 세 곳 확보하게 됐다. 그중에서도 SK하이닉스 청주캠퍼스는 이번 투자로 낸드 플래시와 HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터의 체계를 완성했다. 청주에는 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동되고 있다. 여기에 2024년 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원을 투자해 짓기로 결정한 M15X도 자리 잡고 있다. M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재 장비를 순차적으로 설치하는 등 가동 초읽기에 들어갔다.

SK하이닉스는 팹 간 유기적인 연계를 통해 AI 메모리 경쟁력을 장기적으로 강화하겠단 계획이다. 또 늘어나는 HBM 수요 증가에도 선제적으로 대응하려 한다. 특히 전공정 팹인 M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P&T7이 큰 역할을 하게 될 것으로 예상된다.

아울러 SK하이닉스는 지방 투자의 의미와 역할에 대한 다양한 논의가 이어지고 있는 상황에서 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과에 주목해 투자를 결정했다고 설명했다. "청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다"며 "정부 정책과 기업의 노력이 함께 국가 경쟁력 강화의 성과로 이어지기를 희망한다"고 밝혔다.